PCBA加工出現(xiàn)氣孔的原因一般是PCB沒有經(jīng)過烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分沒有處理或是沒有處理好，在后續(xù)的貼片加工中經(jīng)過回流焊或波峰焊時被高溫蒸發(fā)導致沖破了焊膏從而形成的

　　1、烘烤

　　對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

　　2、錫膏的管控

　　錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

　　3、車間濕度管控

　　有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

　　4、設置合理的爐溫曲線

　　一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

　　5、助焊劑噴涂

　　在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

　　6、優(yōu)化爐溫曲線

　　預熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

　　標簽：PCBA噴涂