隨著科技的發(fā)展，許多電子設(shè)備都向著小而精的大方向來進(jìn)行不斷發(fā)展，促使許多 貼片元器件的外形尺寸越來越小，不僅加工環(huán)境的要求在持續(xù)提升，對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的需求。

　　一、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。

　　二、在來進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。

　　三、來進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，假如要想保證PCBA加工焊接的質(zhì)量，就需要隨時(shí)留意回流焊的工藝技術(shù)參數(shù)的設(shè)定是不是比較合理的，假如參數(shù)設(shè)置發(fā)生問題，SMT貼片焊接的質(zhì)量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對(duì)爐溫來進(jìn)行兩次測試，低也要測試一次。唯有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)定好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才可以保證加工出來的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　可以說，smt貼片加工的技術(shù)含量是比較高的，在加工過程中一定要留意上面的這些關(guān)鍵點(diǎn)。如果不重視這些關(guān)鍵點(diǎn)，一味的要想提升生產(chǎn)效率的情況下，加工出來的產(chǎn)品品質(zhì)會(huì)發(fā)生問題。

　　標(biāo)簽：SMT貼片加工