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SMT貼片加工的流程有哪些?

SMT貼片加工的流程有哪些?

發(fā)布日期:2023/3/8 15:25:13

隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來(lái)越完善,同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢(shì),使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中流的一種技術(shù),SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè),接下來(lái)就由快發(fā)智造小編來(lái)分享SMT貼片加工的具體流程有哪些。

  1、物料采購(gòu)加工/來(lái)料檢測(cè)

  采購(gòu)團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來(lái)的BOM清單進(jìn)行采購(gòu),采購(gòu)?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工,或由客戶提供貼裝物料,收到物料后進(jìn)行檢測(cè),確認(rèn)無(wú)誤后進(jìn)行加工。

  2、絲印

  絲印是SMT貼片加工的第一道工序,主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上,為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī),將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

  3、點(diǎn)膠

  在SMT加工中,一般用的膠水指的是紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。

  4、在線SPI

  檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上,這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題,保障焊接品質(zhì)。

  5、貼裝

  快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片,將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

  6、經(jīng)過(guò)十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備

  經(jīng)過(guò)高速貼片機(jī)貼裝之后,需要經(jīng)過(guò)十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t,主要作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

  7、檢測(cè)

  為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì),需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備,主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

  8、返修

  若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問(wèn)題,需要返修。若沒(méi)有問(wèn)題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。

  標(biāo)簽:SMT貼片加工


文章關(guān)鍵詞:SMT貼片加工
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