貼片加工的焊接質(zhì)量是整體加工質(zhì)量的核心之一，焊接質(zhì)量的好壞可能是整個 加工過程中的的很多環(huán)節(jié)造成的，比如錫膏印刷、元器件貼片等，但是貼片焊接的工作還是有回流焊爐來完成的

　　1、工藝流程

　　回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

　　2、工藝特點

　　焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

　　貼片加工中焊膏的施加大多是使用鋼網(wǎng)印刷法，并且一般每個焊接面只印刷一次焊膏。

　　回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是通過加熱實現(xiàn)貼片加工的焊接。

　　貼片加工的回流焊加工過程中貼片元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。

　　焊點形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。

　　標簽：SMT貼片加工廠