焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們?cè)谥谱鱌CB的時(shí)候，常見到很多焊接缺陷。
　　1、虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑 ** 線，焊錫向界線凹陷。危害：電路板不能正常工作。原因：1)元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化；2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
　　2、焊料堆積：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。原因：1)焊料質(zhì)量不好；2)焊接溫度不夠；3)元器件引線松動(dòng)。
　　3、焊料過多：焊料面呈凸形。危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。原因：焊錫撤離過遲。
　　4、焊料過少：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。危害：導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。原因：1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早；2)助焊劑不足；3)焊接時(shí)間太短。
　　5、松香焊：焊縫中夾有松香渣。危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。原因：1)焊機(jī)過多或已失效；2)焊接時(shí)間不足，加熱不足；3)表面氧化膜未去除。
　　6、過熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。原因：烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長(zhǎng)。
　　7、冷焊：表面成 ** 狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。原因：焊料未凝固前有抖動(dòng)。
　　8、浸潤(rùn)不良：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。原因：1)焊件清理不干凈；2)助焊劑不足或質(zhì)量差；3)焊件未充分加熱。
　　標(biāo)簽：PCB噴涂