貼片加工的主要工藝為無鉛工藝和有鉛工藝，顧名思義這兩者的區(qū)別就是以在 ** T貼片加工的焊料中是否含鉛來進(jìn)行區(qū)分的，也有些無鉛工藝的焊料含有少量的鉛。在PCBA加工中采用的無鉛工藝和有鉛工藝的特性對(duì)比起來有什么區(qū)別呢？
　　在實(shí)際的貼片加工中大多數(shù)時(shí)候無鉛工藝和有鉛工藝的區(qū)別并不是很大，但是無鉛錫膏和有鉛錫膏的物理特性始終是有一定區(qū)別的，比如說密度小、表面張力大、浸潤(rùn)性差等，針對(duì)這種特性，在 ** T貼片加工的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)中需要在開口設(shè)計(jì)和印刷精度方面有所要求。下面分享一些無鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區(qū)別。
　　1、貼片加工中無鉛焊膏的浸潤(rùn)性和鋪展性低于有鉛焊膏，在PCB焊盤上沒有印到焊膏的地方，熔融的焊料是鋪展不到的。
　　2、為了改善浸潤(rùn)性，無鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏。
　　3、由于缺少鉛的潤(rùn)滑作用，焊膏卬刷時(shí)填充性和脫模性較差。
　　標(biāo)簽：SMT貼片加工