PCBA加工中錫滲透是一個比較重要的問題，比如說在通孔插入的加工中，錫滲透性較差的板子很容易出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說焊接不良、錫裂紋甚至出現(xiàn)脫落的現(xiàn)象。在PCBA工廠的加工生產(chǎn)中影響到錫滲透的主要因素和加工環(huán)節(jié)是材料、助焊劑、波峰焊、手工焊接等。
　　1、材料
　　高溫熔化的錫具有很強的滲透性，但是PCBA加工中有一些金屬并不是這樣的，比如說鋁金屬，高溫下鋁金屬會在其表面自動形成致密的保護層，內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的差異使其他分子難以滲透。
　　2、助焊劑
　　助焊劑也是影響PCBA加工中錫滲透的重要因素，助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物，并防止焊接過程中的再氧化。
　　助焊劑的選擇不良，不均勻的涂層和太少的用量會導(dǎo)致錫滲透性差。
　　3、波峰焊
　　波峰焊工藝會直接影響到錫滲透的效果，在效果不好的時候可以選擇重新優(yōu)化錫滲透性差的焊接參數(shù)，例如波高，溫度，焊接時間或移動速度。
　　4、手工焊接
　　在實際的插入式焊接質(zhì)量檢查中，相當(dāng)一部分焊件僅在焊料表面上形成錐形，而在通孔中沒有錫滲透。
　　標(biāo)簽：PCBA噴涂