pcb板生產(chǎn)廠家金屬間化合物的形成也是一個(gè)需要考慮的因素。某些化合物有很高的電阻，且當(dāng)暴露于溫度周期變化或存儲(chǔ)于極端溫度下時(shí)易導(dǎo)致機(jī)械失效。
　　錫和金、銅都能形成金屬間化合物，銦也能和銅形成金屬間化合物。通常使用的焊料是錫-鉛焊料，它廣泛地應(yīng)用于銅和PdAg和PtAg合金上。
　　無鉛焊料，例如錫-銀焊料，正越來越廣泛地使用。除了考慮到環(huán)境因素外，已證實(shí)錫-銀焊料更耐寬溫度范圍的周期變化。
　　pcb板生產(chǎn)廠家在焊接過程中，要盡量縮短暴露在高溫區(qū)的時(shí)間。高溫會(huì)加速化學(xué)反應(yīng)的速率從而影響電路的可靠性。另外，過分將金屬表面暴露于液態(tài)焊料中會(huì)增大金屬間化合物的形成速率，也會(huì)增加溶入量。
　　應(yīng)用于微電子的焊料通常成膏狀，它由呈粉狀的焊料與助焊劑和溶劑混合在一起。膏狀焊料可以絲網(wǎng)印刷或是氣動(dòng)?噴涂。pcb板生產(chǎn)廠家焊接前將待焊接部件通過自動(dòng)拾放系統(tǒng)或手動(dòng)放至濕的焊膏上。
　　標(biāo)簽：PCB噴涂