在PCB打樣中，溫度敏感元件會(huì)限制回流焊接的應(yīng)用，無(wú)論是插裝件還是D。因此，大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。下面為你詳解印制電路板選擇性焊接技術(shù)。
　　一、工藝特點(diǎn)
　　與波峰焊相比，兩者明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
　　選擇性焊接在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑；與波峰焊相比，其助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。
　　另外，選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。
　　二、工藝流程
　　選擇性焊接工藝流程：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
　　1、助焊劑涂布工藝
　　在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。
　　回流焊工序后的微波峰選焊，重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式絕對(duì)不會(huì)弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
　　2、預(yù)熱工藝
　　預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
　　3、焊接工藝
　　選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
　　拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。焊接時(shí)，PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)，以達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。
　　為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。
　　與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對(duì)高，才能達(dá)到拖焊工藝的要求。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
　　標(biāo)簽：PCB噴涂