在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。PCBA加工中SMT加工工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨(dú)進(jìn)行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。

　　1.錫膏-再流焊焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)為，簡單快捷，有利于產(chǎn)品的體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

　　2.貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)為利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元器件，價(jià)格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

　　若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用，則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用，如混合安裝。

　　3.混合安裝工藝流程，該工藝流程的特點(diǎn)為充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價(jià)的優(yōu)點(diǎn)，多見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。

　　4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝。

　　該工藝流程的特點(diǎn)是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積小化的必經(jīng)之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中，手機(jī)是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因?yàn)槎魏附痈邷貙CB以及元器件帶來傷害。

　　smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　標(biāo)簽：smt貼片加工