一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高

　　SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。

　　二、可靠性高，抗振能力強(qiáng)

　　smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

　　三、高頻特性好，性能可靠

　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無(wú)引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路大頻率可達(dá)3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。如果采用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100 MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

　　四、提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)

　　目前，要實(shí)現(xiàn)穿孔安裝印制板的完全自動(dòng)化，必須擴(kuò)大40%原印制板面積，使自動(dòng)插件的插裝頭可以插入元件，否則就沒(méi)有足夠的間隙，零件就會(huì)損壞。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。實(shí)際上，小元件及細(xì)間距QFP器科都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)生產(chǎn)。

　　五、降低成本，減少費(fèi)用

　　(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

　　(2)減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；

　　(3)由于頻率特性的提高，電路調(diào)試成本降低；

　　(4)由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存成本；

　　SMT貼片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，成本可降低高達(dá)30％和50％。

　　標(biāo)簽：smt貼片加工