在T貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點(diǎn)質(zhì)量直接看出T貼片的品質(zhì)。在電子加工中保障焊點(diǎn)質(zhì)量這方面的改進(jìn)是一直在前行從未停止。

　　一、檢測(cè)方法：

　　1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)；

　　2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線的電焊焊接位置；

　　3、T貼片加工的焊點(diǎn)要有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下 ，大不超出600度。

　　二、檢測(cè)內(nèi)容：

　　1、元件是不是有忽略；

　　2、元件是不是有貼錯(cuò)；

　　3、是不是會(huì)導(dǎo)致短路故障；

　　4、元件是不是虛接，不堅(jiān)固。

　　三、漏件原因：

　　1、T貼片加工中電子器件送料架給料不及時(shí)；

　　2、元件真空吸盤(pán)的供氣阻塞、真空吸盤(pán)毀壞、真空吸盤(pán)高寬比有誤；

　　3、機(jī)器設(shè)備的真氣體路常見(jiàn)故障、產(chǎn)生阻塞；

　　4、線路板拿貨欠佳、造成形變；

　　5、線路板的焊盤(pán)上沒(méi)有助焊膏或助焊膏過(guò)少；

　　6、電子器件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,同一種類的薄厚不一致；

　　7、T貼片機(jī)啟用程序流程有缺漏,或是編寫(xiě)程序時(shí)對(duì)電子器件薄厚主要參數(shù)的挑選不正確；

　　8、人為失誤不小心碰掉

　　標(biāo)簽：SMT貼片加工