在每個生產(chǎn)車間內部,都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上,我們可以分成以下幾個部分。
1、無鉛錫膏的印刷
在前面的文章中,我有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分,我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分,我們應該注意到鋼網(wǎng)與PCB對位,鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產(chǎn)。印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網(wǎng)。及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。
2、小型物料的貼裝
這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前,需要做足準備工作,例如物料的安放,機器的定位設置,在機器亮黃燈時,就該準備為其填充物料。
3、大型物料的貼裝
這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料,比如晶振。這個環(huán)節(jié),我們用到的是XP機。它能夠實現(xiàn)大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。
4、爐前QC
這個環(huán)節(jié)是整個SMT過程中必不可少的一個重要環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié)可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的,所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板??窗婷媸欠翊嬖诼┝?、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。
5、回流焊
回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化,讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節(jié),這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面,再為波峰焊設定佳溫度,讓PCB板過爐之后基本上不會出現(xiàn)其他問題。
6、爐后QC
品質就是生命。在過爐之后,肯定會產(chǎn)生一些問題,比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發(fā)現(xiàn)這些問題呢?我們必須在這個環(huán)節(jié)上也要配上一個QC,來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。
7、QA抽檢
當所有的自動貼裝流程走完了之后,我們還有后一步,那就是抽檢。抽檢這一步驟,可以大致的評估我們的產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率,也就是品質。當然,抽檢時必須認真做好每一步,不要錯過版面上的每一個細節(jié),這樣才能確保公司產(chǎn)品的品質。
8、入庫
終入庫。入庫時也需要注意,要包裝整齊,不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。
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