PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。

　　2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗

　　CB布線與布局晶振外殼接地

　　4PCB布線與布局時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針

　　5PCB布線與布局讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓

　　6PCB布線與布局單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路

　　7PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路

　　8PCB布線與布局當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

　　9PCB布線與布局對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

　　10PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

　　11PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰12PCB布線與布局多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

　　1CB布線與布局時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路

　　14PCB布線與布局注意長線傳輸過程中的波形畸變

　　15PCB布線與布局減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離近

　　16PCB布線與布局增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

　　17PCB布線與布局如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合

　　18PCB布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的好辦法

　　19PCB布線與布局在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組20PCB布線與布局不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的小距離是50~75mm

　　標(biāo)簽：PCB噴涂