貼片加工是PCBA加工中不可或缺的一種加工工藝，尤其是在現(xiàn)今電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展?fàn)顩r下，SMT加工的片式元器件的體積小等特點(diǎn)為電子產(chǎn)品小型化貢獻(xiàn)出了較大的作用。

　　1、錫膏印刷：其目的是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所使用設(shè)備為自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，處在SMT生產(chǎn)線的前端。

　　2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的特定位置上，其關(guān)鍵目的是將電子元器件固定到PCB板上。所使用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，處在SMT加工線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

　　3、貼裝：其目的是將表面貼裝電子元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的特定位置上。所使用設(shè)備為貼片機(jī)，處在SMT加工線中錫膏印刷機(jī)的后面。

　　4、固化：其目的是將貼片膠融化，進(jìn)而使表面貼裝電子元器件與PCB板牢固粘接在一起。所使用設(shè)備為固化爐，處在SMT貼片線中貼片機(jī)的后面。

　　5、回流焊接：其目的是將焊膏熔化，使表面貼裝電子元器件與PCB板牢固焊接在一起。所使用設(shè)備為回流焊爐，處在SMT加工線中貼片機(jī)的后面。

　　6、清洗：其目的是將貼裝好的PCBA上面的對(duì)產(chǎn)品有害的焊接殘留物如助焊劑等去掉。所使用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不特定，可以在線，也可以不在線。

　　7、檢測(cè)：其目的是對(duì)貼裝好的PCBA開展貼片加工質(zhì)量的檢測(cè)。所使用設(shè)備有高倍放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線適宜的地方。

　　8、返修：其目的是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板開展返修。所使用工具為烙鐵、返修工作平臺(tái)等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

　　標(biāo)簽：smt貼片加工