SMT貼片加工在國內(nèi)已經(jīng)發(fā)展數(shù)十年，各項(xiàng)技術(shù)和工藝已經(jīng)發(fā)展到了全自動(dòng)化的步驟，隨著智慧工廠和工業(yè)4.0的興起，貼片加工行業(yè)自動(dòng)化程度將會(huì)越來越高，甚至可以變?yōu)楹谝构S或無人工廠。

　　SMT貼片加工生產(chǎn)流程

　　1. 鋼網(wǎng)印刷

　　這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上，為元器件貼裝做準(zhǔn)備，設(shè)備是錫膏印刷機(jī)，位于產(chǎn)線的前端

　　2. SPI

　　SPI是檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，檢測(cè)錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移，不良的錫膏印刷會(huì)影響回流焊接的質(zhì)量

　　3. 貼片

　　由貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上，目前貼片機(jī)有高速、多功能貼片機(jī)，高速貼裝chip元件，多功能貼片機(jī)貼裝大料或異形件。

　　4. 回流焊

　　貼片機(jī)貼裝完后，電子元件只是貼裝在焊盤上而已，需要經(jīng)過回流焊接將錫膏融化，將元件與PCB緊固，不至于出現(xiàn)振動(dòng)出現(xiàn)電子件脫落的情況。

　　5. AOI

　　AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)回流焊接的品質(zhì)，查看是否會(huì)出現(xiàn)立碑、聯(lián)橋、多錫等現(xiàn)象，為產(chǎn)品DIP和組裝提前發(fā)現(xiàn)，降低售后返修成本

　　6. DIP焊接

　　有些大的電子件不能采用貼裝，就需要插件機(jī)或人工插件，而后再經(jīng)過波峰焊接

　　7.檢測(cè)返修

　　針對(duì)焊接好后的PCBA，需要經(jīng)過飛針測(cè)試、功能測(cè)試儀、治具測(cè)試后查看是否有品質(zhì)問題，而后出現(xiàn)問題就需要經(jīng)過人工返修。

　　標(biāo)簽：SMT貼片加工