SMT貼片加工在國內(nèi)已經(jīng)發(fā)展數(shù)十年,各項技術(shù)和工藝已經(jīng)發(fā)展到了全自動化的步驟,隨著智慧工廠和工業(yè)4.0的興起,貼片加工行業(yè)自動化程度將會越來越高,甚至可以變?yōu)楹谝构S或無人工廠。
SMT貼片加工生產(chǎn)流程
1. 鋼網(wǎng)印刷
這一步是將錫膏印刷到PCB焊盤上,為元器件貼裝做準(zhǔn)備,設(shè)備是錫膏印刷機,位于產(chǎn)線的前端
2. SPI
SPI是檢測錫膏印刷的品質(zhì),檢測錫膏印刷的厚度、平整度和是否偏移,不良的錫膏印刷會影響回流焊接的質(zhì)量
3. 貼片
由貼片機將電子元器件貼裝到PCB焊盤的指定位置上,目前貼片機有高速、多功能貼片機,高速貼裝chip元件,多功能貼片機貼裝大料或異形件。
4. 回流焊
貼片機貼裝完后,電子元件只是貼裝在焊盤上而已,需要經(jīng)過回流焊接將錫膏融化,將元件與PCB緊固,不至于出現(xiàn)振動出現(xiàn)電子件脫落的情況。
5. AOI
AOI是自動光學(xué)檢測儀,檢測回流焊接的品質(zhì),查看是否會出現(xiàn)立碑、聯(lián)橋、多錫等現(xiàn)象,為產(chǎn)品DIP和組裝提前發(fā)現(xiàn),降低售后返修成本
6. DIP焊接
有些大的電子件不能采用貼裝,就需要插件機或人工插件,而后再經(jīng)過波峰焊接
7.檢測返修
針對焊接好后的PCBA,需要經(jīng)過飛針測試、功能測試儀、治具測試后查看是否有品質(zhì)問題,而后出現(xiàn)問題就需要經(jīng)過人工返修。
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