一步，開料
　　PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出多的板子，單板價格也就是便宜的了。
　　我們把買來的覆銅板，切割成我們需要的大小，叫做開料。
　　二步，排版
　　多層板保留0.5英寸工藝邊，雙面板保留0.25英寸工藝邊。
　　三步：菲林
　　把客戶提供的圖形文件通過軟件進行導(dǎo)入和修改，并終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。
　　菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
　　四步、曝光
　　在覆銅板表面會涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機曝光，撕下菲林。
　　五步、蝕刻
　　內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離
　　外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
　　內(nèi)層一般線寬線距較大，故Ring環(huán)是夠的；外層一般線路較密，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
　　六步、鉆孔
　　機器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。
　　如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會增加板廠成本。
　　七步、沉銅
　　沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅
　　八步 綠油、字符
　　PCB低溫UV機，用途：紫外線（UV）披覆涂層固化
　　刷字符：字符網(wǎng)版
　　標(biāo)簽：PCB噴涂