(一) 防治裸銅面氧化；
　　銅很容易在空氣中氧化，造成PCB焊盤的不導(dǎo)通或降低焊接性能，通過在銅面上上錫，可以有效的銅面與氣隔離，保持PCB的導(dǎo)通性及可焊性。
　　(二)保持焊錫性；
　　其他的表面處理的方式還有：熱熔，有機(jī)保護(hù)膜OSP，化學(xué)錫，化學(xué)銀，化學(xué)鎳金，電鍍鎳金等；但是以噴錫板的性價(jià)比好
　　噴錫PCB板工藝特點(diǎn)
　　噴錫板包括銅錫兩層金屬能適應(yīng)環(huán)境較差的條件且焊錫性能較好在高溫及有腐蝕性的環(huán)境中較適應(yīng)的.這種板普遍用于工業(yè)控制設(shè)備通訊產(chǎn)品及軍事設(shè)備產(chǎn)品
　　噴錫PCB的優(yōu)點(diǎn)：
　　在平時(shí)的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性好的了，因?yàn)楹副P上已有錫，在焊接上錫的時(shí)候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對(duì)于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。
　　噴錫板PCB的制造交程:
　　在捷配工廠的PCB制造當(dāng)中，對(duì)于雙面板及多層板，如果大批量生產(chǎn)，常用的就是做噴錫工藝板了，如果不是需要邦定或做沉金板，建議各位用戶在批量生產(chǎn)時(shí)，使用噴錫工藝。
　　標(biāo)簽：PCB噴涂